先进封装核心材料研发中心落户广东盈骅，致力国产IC基板材研发

背景介绍

随着信息技术的迅速发展，集成电路产业已经成为国家战略性新兴产业。而IC基板材料是集成电路的重要组成部分，对于整个产业的发展具有至关重要的意义。目前国内IC基板材料的制造仍然依赖进口，这不仅增加了成本，同时也限制了我国集成电路产业的发展。加强国产IC基板材料的研发已经成为当前的重要任务。

为了推动国产IC基板材料的研发，先进封装核心材料研发中心落户广东盈骅，致力于国产IC基板材料的研发和生产。

中心介绍

先进封装核心材料研发中心是由广东省和盈骅集团共同投资建设的，是一个集科研、生产、培训于一体的综合性研究机构。中心占地面积约1000平方米，拥有先进的研发设备和实验室，具有完善的研发体系和质量管理体系。

中心的研究方向主要包括高性能IC基板材料、高可靠性IC基板材料、高密度IC基板材料等。中心的研究团队由一批具有丰富经验和高水平的专家和技术人员组成，他们将致力于推动国产IC基板材料的研发和应用。

研发成果

中心的研发成果主要包括以下几个方面：

1. 高性能IC基板材料

中心研发出的高性能IC基板材料具有优异的电气性能和机械性能，能够满足高速、高频、高密度的集成电路的需求。该材料已经成功应用于多个领域，太阳城游戏包括通信、计算机、消费电子等。

2. 高可靠性IC基板材料

中心研发出的高可靠性IC基板材料具有优异的抗氧化、抗腐蚀和抗热性能，能够在恶劣环境下稳定运行。该材料已经成功应用于航空航天、国防等领域。

3. 高密度IC基板材料

中心研发出的高密度IC基板材料具有优异的线路密度和微孔结构，能够实现更高的集成度和更小的尺寸。该材料已经成功应用于移动设备、智能穿戴等领域。

市场前景

随着信息技术的不断发展，集成电路产业将持续迎来新的发展机遇。而IC基板材料是集成电路产业的重要组成部分，对于整个产业的发展具有至关重要的意义。国产IC基板材料的研发和生产已经成为当前的重要任务，也是未来的发展方向。

中心的研发成果将有望在未来的市场中占据一席之地。随着国产IC基板材料的逐步普及和应用，中心的市场前景将越来越广阔。

合作伙伴

中心的合作伙伴主要包括国内外的集成电路企业、研究机构和高校。中心将与合作伙伴共同推动IC基板材料的研发和应用，为集成电路产业的发展做出贡献。

先进封装核心材料研发中心的落户，将为国产IC基板材料的研发和生产提供强有力的支持。中心将秉承“创新、协作、共赢”的理念，致力于推动集成电路产业的发展，为国家的经济建设和科技进步做出贡献。